在半导体芯片的生产过程中，焊点的质量和可靠性是非常重要的因素。为了确保芯片的质量，需要对焊点进行推拉力测试和剪切力测试。焊点芯片自动推拉力测试机是一种专业用于测试焊点可靠性的设备。它能够自动的对焊点进行推拉力测试，以评估焊点的可靠性和耐久性。同时，它还可以进行半导体芯片的剪切力测试，用于检测芯片的强度和稳定性。其工作原理非常简单。它通过施加不同的力量和压力，对焊点进行推拉测试。然后，根据测试结果，可以评估焊点的可靠性和耐久性。同时，它还可以通过施加剪切力量，对芯片进行剪切测试，以评估芯片的强度和稳定性。
测试方法：
1）安装在试验设备上安装剪切工具和试验样品，剪切工具正好在位于基板之上的位置与芯片接触，在垂直于芯片或基板的一个边界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。应小心安放器件以免对芯片造成损伤。对于某些类型的封装。由于封装结构会妨碍芯片的剪切力测试。当规定要采用本试验方法时，需要采用有效的化学或物理方法将妨碍部分去除，但不得破坏芯片倒装区和填充区。
2）剪切力受影响的因素
剪切力和失效模式受剪切速度、剪切高度以及器件存储时间的影响。为保证试验结果的有效性，应对任何检验批次进行相同条件的剪切试验，如剪切速度、剪切高度等都应一致。
3）芯片剪切示意图
夹具应防止器件在轴向上移动，保证剪切方向与基板的表面平行，并且不损伤芯片，不使基板变形，下图给出了夹具的示例，可使用其他工具替代夹具。
夹具应和机器保持刚性连接，移动和变形应最小化，避免对器件产生谐振激励。对长方形芯片，应从与芯片长边垂直的方向施加应力。
4）剪切工具
剪切工具应由坚硬的刚性材料、陶瓷或其他非易弯曲的材料构成。剪切工具应和器件底面成90土5°。把剪切工具和芯片对齐,使其可以接触芯片的一侧。应保证剪切工具在行进时不会接触基板。
最好能使用可移动的试验台和工具台进行对齐，并使移动平面垂直于负载方向由于频繁使用会造成剪切工具磨损，从而影响试验结果。如果剪切工具有明显的磨损，则应替换。
5）剪切速度
芯片剪切过程中应保持恒定速率，并记录剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~8 mm/s。
6）剪切力
试验数据应包括芯片剪切力数值和标准要求数值。芯片剪切力数值应满足应用条件所要求的最小值。
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