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最新整理的推拉力测试的应用范围、工具、国际标准、类型

发布时间:2023-10-25         文章来源:

最常见的测试是剪切力/推力测试。 进行推力测试时,多功能推拉力测试机将横向负载施加到样品上,并从样品侧边表面进行推力测试。

拉力或推力测试之间的选择取决于应用和测试目标。 我们博森源电子具有不同测试类型的经验,可以为您提供有关如何进行测试的建议,以便为您的质量保证制程获取最佳信息。

一、推力测试
推力测试
(1)应用

金线的第1或2 焊点

SMT组件

BGA

Flip Chip 倒装焊

Bump 凸块/铜柱推力

堆栈芯片(2.5d builds)

二极管

发光二极管

粘合剂设计和性能方面的材料测试

自动化行业

超声波焊接性能测试

电力电子

IGBT

(2)工具

标准推力工具

定制推力工具

(3)国际标准

JESD22-B116 – Au Ball Shear

JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear

ASTM F1269 – Ball Bond Shear

(4)分类

腔体式推力包括铜柱推力、铜片/导体接点、芯片推力、金/铜球推力、剪切力

非破坏性推力包括铝带推力、锡球推力、SMD 组件推力、大区域推球、第二焊点推力

拉力测试

二、拉力测试:向上(Z轴)

拉力测试是在推拉力测试机上执行的最常见的测试。 它是穿过在金,铝或铜线或铝带下施加向上的力,以移动Z轴并有效地将其从基板往上拉,直至焊点断裂(破坏性的)或达到预定的力(非破坏性的)所执行的测试 。

(1)应用

细线和粗线的横截面形状

小尺寸(超细间距)

圆形或矩形铝带

(2)工具

标准90°钩针

定制钩针

(3)国际标准

MIL-STD-883 method 2011.9 bond strength (destructive bond pull test)

MIL-STD-883 method 2023.7 nondestructive bond pull

DVS2811 with pull angle modeling

(4)拉力测试类型

锡球/凸块拉力(CBP)

铜柱拉力

散热盖扭拉力

铝带拉力

SMD 组件拉力

SMD 引脚拉力

组件/芯片拉力

镊子拉力

任一方向角度拉力

金铝拉力测试


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