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芯片剪切力高度设置 led推拉力测试机参数剪切高度

发布时间:2023-11-01         文章来源:
在使用led推拉力测试机时,经常有客户问到芯片剪切力高度怎么设置?这里我们统一回复一下。一般剪切高度设置为20um,一般在设备出厂时候就设置好了,使用中最后不要动设备参数,针对特殊材质和尺寸,我们的工程师会按需设置。
剪切高度.jpg
led推拉力测试机参数设置:
(1)系统稳定时间0.1s

(2)XY轴丝杆有效行程:100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm,最大测试力100KG

(3)XY轴最大移动速度:采用霍尔摇杆对XY轴自由控制,最大移动速度为6mm/S

(4)XY轴丝杆精度:重复精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以内精度±2um

(5)Z轴丝杆有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,最大测试力20KG

(6)Z轴最大移动速度:采用霍尔摇杆对Z轴自由控制,最大移动速度为8mm/S

(7)Z轴丝杆精度:±2um 剪切精度2mm以内精度±lum

(8)传感器精度:传感器精度土0.003%:综合测试精度土0.25%
LED推拉力测试机.jpg
还有其他不明白的参数设置,可以咨询我们博森源电子,竭诚为您解答。
什么是芯片剪切力高度?芯片剪切力高度指的是在制造芯片的过程中,剪切设置对芯片进行切割时的精确程度和力度。这一指标直接影响着芯片的品质和性能。剪切力过大或不均匀会导致芯片受损,而剪切力过小则可能造成芯片之间的接触不良,影响电子设备的正常工作。随着人们对智能手机、电脑、物联网设备等高性能电子产品需求的增加,芯片剪切力高度将成为评判产品质量的重要指标。科技企业应当不断推进技术创新,提高剪切工具的精确度和力度,以满足用户对于高品质电子产品的需求。
我们提供的服务:

(1)设备治具:根据样品或图纸按产品设计治具(出厂标配一套)

(2)设备校正:设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

(3)质量保证:设备整机质保2年,软件终身免费升级(人为损坏不含)
近年来,随着科技的飞速发展,人们对于各种电子设备的性能和功能要求也越来越高。而其中,芯片作为电子产品的核心部件,其剪切力高度成为了人们关注的热点问题。在这篇文章中,我们就芯片剪切力高度设置 led推拉力测试机参数剪切高度给出相关答案。


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