SMT元件推拉力测试仪评估金线焊接点不可或缺的设备

推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。

设备：推拉力测试仪

型号：LB-8600

推力范围：0~100kgf

拉力范围：0-20kgf

系统精度：±0.25%FS

注:±0.25%FS为精度是满量程的0.25%

测试依据标准：

推力：JEDEC JESD22-B117A-2006

拉力：JISZ 3198-6-2003

一、拉力测试

拉力测试在目前主流市场上主要是为了验证评估金线焊接点的可靠性：

1.SMT元件拉拔力测试的步骤和注意事项：

准备测试设备：需要准备适当的测试设备和工具，例如拉拔力测试机、治具、传感器等。

设定测试参数：根据SMT元件的类型和实际应用情况，设定合适的测试参数，例如拉拔速度、拉拔力大小等。

进行测试：将SMT元件放置在治具上，启动拉拔力测试机，让传感器对SMT元件进行拉拔操作，并记录测试数据。

分析测试结果：根据测试数据，分析SMT元件的拉拔力范围、拉拔力分布、拉拔次数等指标，评估其性能和可靠性。

注意事项：在SMT元件拉拔力测试过程中，需要注意保护SMT元件和测试设备，避免损坏和误差。同时，需要根据实际情况和要求进行测试，确保测试结果的准确性和可靠性。

总之，SMT元件拉拔力测试是一种评估SMT元件性能和可靠性的一种重要方法，需要根据实际情况和要求进行测试，并准确分析和评估测试结果。

2.拉力测试应用

验证评估金线焊接点的可靠性

用钩针测试的位置一般为焊线长度的１／２，2nd Pull test鱼尾巴处, 1st Pull test 最高点，也可根据客户要求在指定位置进行拉力测试。位置有差异，强度也有差异。测试需要判定拉力和断线模式，根据被测样品的下限规格值进行分析。也可通过放大镜观察断点的情况。

二、推力测试

1.SMT贴片元件推力测试标准：

使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。

2.SMT贴片元件推力测试方法：

（1）生产线转线生产首件后IPQC需做贴片元件附着力推力测试，使用推力测试仪测试PCBA上不同规格器件各5pcs。

（2）使用推力测试仪器智能工位自动更换系统，点击测试程序即可 ；

（3）测试良品与不良品需记录在相应的记录表上以备查验 ；

（4）测试后不良品需单独放置经维修重新测试后方可下拉。
以上内容就是关于SMT元件推拉力测试仪评估金线焊接点不可或缺的设备的介绍和示例。博森源电子提供半导体推拉力测试仪器，若有微小产品推拉力测试设备需求，请与我们联系。