多功能推力测试机数据如何处理 常见的失效模式分析

这些失效模式使用基本推力试验，其中主要试验变量是推力高度和推力速度。涉及的失效模式是打线与pad或芯片之间合金层中的粘合失效。粘合质量问题是由于不正确的粘合工艺、材料质量或粘合老化造成。

一、金和铜球

（1）IMC 失效

•粘结强度已知

•可接受性取决于强度

（2）多数残留失效

•粘接强度未知

•可接受性取决于强度

•粘接强度良好或粘接测试不良

（3）Pad crater

•已知pad强度

•可接受性取决于强度

•可能为打线机问题

（4）Bond failure

•粘结强度已知

•可接受性取决于强度

•可能非常弱的粘合

（5）剪切高度不一致的多数残留失效

•粘接强度未知

•测试不良、样品夹紧不良或bond tester问题

二、锡球或锡块

（1）多数残留失效

•粘接强度未知

（2）Pad failure

•粘结强度已知

•可接受性取决于强度

（3）Pad crater

•已知pad强度

•可接受性取决于强度

（4）Bond failure

•粘结强度已知

•可接受性取决于强度

•可能是弱粘合

（5）IMC 失败

•粘结强度已知

•可接受性取决于强度

三、锡球和铜柱

推力高度设定于铜柱高度以测试与基板粘合强度或设定于锡球高度以测试粘合。这可能是non-wet故障模式。

推力高度必须大于铜柱才能剪切锡球。因此，最佳剪切高度是铜柱的高度+ 2 μm。

四、芯片推力

（1）芯片粘合失效

•粘结强度已知

•可接受性取决于强度

•可能是弱粘合

（2）基板失效

•粘结强度已知

•可接受性取决于强度

（3）Bond failure

•粘结强度已知

•可接受性取决于强度

（4）基板粘接失效

•粘结强度已知

•可接受性取决于强度

•可能是弱粘合

（5）芯片断裂

•粘接强度未知

•模具强度已知

•可接受性取决于 强度

（6）芯片碎裂

•粘接强度未知

•可接受性取决于强度

•测试不良或可能的最大测试力

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