芯片剪切力是指在芯片制造过程中，将芯片从晶圆上剪切下来所需要的力量。芯片剪切力的大小与芯片的材料、结构、尺寸等因素有关。
芯片剪切示意图：
测试芯片剪切力需要使用推拉力测试仪器，如下图：
设备由传感器、夹具、机架、显微镜、推杆、推刀（拉钩）等组成，在试验设备上安装剪切工具和试验样品，剪切工具正好在位于基板之上的位置与芯片接触，在垂直于芯片或基板的一个边界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。应小心安放器件以免对芯片造成损伤。对于某些类型的封装。由于封装结构会妨碍芯片的剪切力测试。当规定要采用本试验方法时，需要采用有效的化学或物理方法将妨碍部分去除，但不得破坏芯片倒装区和填充区。
剪切速度：芯片剪切过程中应保持恒定速率，并记录剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~0.8 mm/s。
一、目的：确保SMT红胶制程的剪切力能符合客户要求；防止运输或过波蜂炉时掉件。
二、范围：全公司红胶制程适用。
三、内容：
剪切力测试方法:
1.IPQC每小时对每条线的PCBA板在固化炉后取1枚置于常温中冷却。
2.确保PCBA板完全冷却后，用推（拉）力测试仪对PCBA板上的电阻、电容、三极管、集成块等进行剪切力测试。
3.测试时对着元件的横向面呈0~15角度逐渐用力测试。
4.读出推（拉）力测试仪上的指针数据，如能满足以下条件时为合格。
类型尺寸：
（1）0603型
（2）0805型
（3）1206型
（4）三极管/（二极管）
（5）IC类
5.把测试的位置与实测值记录在《SMT剪切力测试记录日报表》上。
6.如发现剪切力不够时及时反馈给生产、工程部改善并对已生产之PCBA板返工处理。
四、失效判据
倒装芯片剪切强度(无底填充器件)
使倒装芯片和基板产生分离的最小剪切力应按公司计算，小于其值而发生分离则视为不合格。最小剪切力=0.05 NX凸点数..............................
当有规定时，应记录造成分离时的剪切力数值，以及分离或失效的主要类别：
a)焊点材料或基板焊接区(适用时)的失效;
b)芯片或基板的破裂(紧靠在焊点处[敏感词]的芯片或基板失掉一部分;
c)金属化层浮起(金属化层或基板焊接区与芯片或基板分离)。
