LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。
博森源电子生产的LB-8600封装推拉力测试仪能满足MiniLED的推力和拉力测试要求，焊点推拉力测试优秀，测试精度高，测试性能优异。
推拉力测试仪适用于各种不同用途之测试！
1. 拉力测试。推拉力测试仪可以测试被测物体的拉力，例如金线、铝带等性能测定
2. 下压测试。推拉力测试仪可以测试引脚疲劳下压测试：非破坏性测试
3. 拔脱力测试。可同时测试bga植球的推力和拔出力
4. 剪切力测试。推拉力测试仪可测试微电子、bga植球、QFP引脚焊点、PCB 贴装电阻、铝线焊点、电容元件等材料的剪切力度
5. 封装测试。推拉力测试仪可测试SMP、ALMP、COB、LED等的封装测试
6. 做剥离测试。铝带、PCB等的剥离测试
7. 延伸实验，芯片等新材料的拉伸测试。
8. 疲劳测试，引脚、金线、贴片、光纤的测试
9. 断裂测试，合金线、排线等在拉断时峰值抓取
10. 失效分析，电子电路的拉力强度、焊接强度实验。
11. 耐压测试，晶圆、晶片等的拉力破断测试。
12. 其他非标自动化精密测试，微小产品的推拉力测试。
