博森源半导体推拉力测试设备交付一手机大厂使用，主要是应用于半导体封装、光电子元器件封装等推力，拉力，剪切力的测试，为产品质量保驾护航。
交付BGA半导体推拉力测试设备都有什么特点呢，接下来由博森源简单的做一下介绍：
标配的LB-8600设备，有点不适配，工程部紧急调整夹具，定制好后，测试部加急测试，不耽误客户的交期。
半导体推拉力测试设备简介：半导体推拉力测试机
又称推拉力测试仪LB-8600是一种用于测试材料强度和耐久性的设备。它可以测量材料在受力下的变形和破坏点，以确定其强度和耐久性。推拉力测试机通常由一个机架、一个移动横梁和一个夹具组成，夹具用于固定测试样品。测试样品被夹在夹具中，然后施加拉力，推力，直到样品断裂或达到预定的最大力。推拉力测试设备广泛应用于材料科学、工程、制造业和质量控制等领域。
半导体推拉力测试设备产品规格参数
博森源BGA半导体推拉力测试整体方案能够精密，快速，高效的对半导体进行力值测试，而且有独特的力学算法，人性化的设计，充分考虑了用户使用的体验性，这是手机公司在众多的竞争对手中选择了我司产品，作为一家知名的智能手机品牌，一直以来都非常注重产品的品质和用户体验，选择博森源半导体推拉力测试设备也是为了更好地保障产品的品质和可靠性。在此感谢手机公司对我司的支持，我司将会研制出更高品质的产品回馈各位客户。
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