随着现代航天航空技术的蓬勃发展，芯片在航天航空中的运用日趋重要。航天航空产品对使用环境要求极其严苛，要经历发射环境、空间轨道环境、再入环境等，承受高温、烧蚀、空间温度的急剧变化、高真空、超低温、热循环、紫外线、带电粒子、原子氧的特殊环境的考验，这就意味着，应用在航天航空上的芯片及其保护封装也同样面临严苛的环境考验，需要具备高可靠性的特性。需要经过很多测试项目，其中一项推拉力测试就需要用到我们的设备。为了确保宇航级芯片能够正常工作，它需要经过严格的测试和验证，以保证其高可靠性和稳定性。
推拉力测试：
依据astm d1002测试方法，测量材质Al(5×5mm)+陶瓷，推拉力，其中固化条件为30min@125℃+90min@160℃，单位kg
推拉力测试结果：22-23kg。
ASTM D1002是美国材料和试验协会（ASTM）发布的标准方法，用于测量材料的推力、拉力、剪切强度。该方法适用于各种类型的材料，包括芯片、金属、元器件等。
在ASTM D1002中，推拉力强度是通过测试在规定条件下的试样的剪切力来确定的。测试通常在一台推拉力机上进行，使用适当的夹具将试样夹住，然后以一定的速度施加剪切力，直到试样破坏或到达规定的测试时间。测量的结果是试样破坏前的最大剪切应力。
ASTM D1002定义了一系列测试条件，如试样尺寸、加载速率、环境温度等。按照这些条件进行测试可以确保测试结果的准确性和可比性。
推拉力测试是衡量材料抵抗应力的能力的指标，对于许多工程应用和设计决策非常重要。通过ASTM D1002测试，可以获得材料的力值强度数据，用于比较不同材料、评估材料质量、指导产品设计等。
技术总结
应用于航天航空的芯片在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过芯片推拉力测试机来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
功能
1、高精度：测试机的精度高达0.1N，可以满足大多数实际应用的需求；
2、自动控制：采用自动控制技术，不仅可以检测推拉力，还可以对测试结果进行自动存储和分析，提高实验效率；
3、安全可靠：采用安全可靠的技术，能够确保测试过程中不会发生意外事件；
4、实用性强：可以测量多种材料的推拉力，实用性很强。
