推力测试机适用于LED封装、半导体封装、智能卡封装、光通信、汽车电子、太阳能等行业进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、剪切、撕裂等力学性能试验。关于BGA矩阵整体推拉力试验机，功能汇总如下：
1、满足金球推力、金线张力、以及剪切力等基本测试功能；
2、机器系统的精度为0.25%；传感器精度小于0.1 %；
3、标准移动平台X&Y方向70 mm，可选择100 mm移动平台；
4、标准推力为100 kg，可选择200 kg的大推力。
那么BGA矩阵整体推力测试机有哪些别称？
1、内引线拉力测试机
2、微焊点推力测试机
3、金球推力测试机
4、芯片剪切力测试机
5、SMT焊接元器推力测试机
6、多功能推拉力测试机。
BGA矩阵整体推力测试机能进行哪些测试？
BGA矩阵整体推力测试机可进行的测试项目虽然很多，但常测试的项目主要有以下几种：
1、微电子引线键合后引线焊接强度测试
2、焊点与基板表面粘接力测试
3、焊球重复性推力疲劳测试
其中焊球重复性推力疲劳测试包括但不限于内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试。
最后，如何选择BGA矩阵整体推力测试机？
首先，在选购前需明确推拉力试验机的型号是否能满足指定材料、项目、强度、刚度等方面的测试需要，以保证测试数据的准确性。
其次，不能只考虑目前材料测试的推拉力范围，而应尽量贴近日后或需进行材料测试所需的推拉力范围，以微电子材料为例，建议推拉力范围贴近300N，行程在700mm上下即可。
再次，在推拉力试验机市场中，推拉力试验机的测试速度普遍在 0.01~500mm/min，因此，除非有特殊的材料或产品需要测试，所以试验速度在 0.01~500mm/min便能基本满足推拉力试验机对材料和产品的各种力学性能测试。
又次，在选购推拉力试验机时要重视测量精度这项参数，不过关于推拉力试验机的测量精度并非越小越好，抛开精度与价格成正比关系外，1%的测量精度便能满足材料和产品的测试需要！
最后，推拉力试验机的品质优劣是能否保证机器设备对材料和产品进行精准测试、减少误差和延长使用寿命的前提，故很多企业用户常将品质摆放在选购推拉力试验机的第—位！
以上是博森源电子关于选购推拉力试验机方法的阐述，若大家对此有其他方面的看法，欢迎告诉我们其他的选购方法！
