SLT测试比ATE测试更严格，一般是性能测试，测试具体模块的功能是否正常。我们的LB-8600多功能推拉力测试仪以速度、精度和可靠性作为基本设计标准，提供了非常先进的推拉力测试能力。
测试功能转换从推力到拉力之间转换实现自动化，并有更广泛的测试范围0到100KG； 经长期的多工况验证，满足更多生产环境和工程环境的要求。
LB-8600应用于提供封装测试、材料分析、黏合力测试、拉拔力测试、失效分析等可靠性试验，用于芯片、微电子器件、集成电路 （SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP 等） 、闪存 Flash、UFS、eMMC 、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件等电子元器件/模块推拉力测试。
常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活的应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。在测试过程中，可以设置不同的推拉力极限值，以确定器件的最大承载力。
测试设备通常包括测量系统、驱动系统、控制系统机架、机台、电脑、夹具、以及其他配件组成，其中夹具是推拉力测试机中不可或缺的零件。
半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接的重要作用。半导体器件的封装中，多采用引线键合的方式实现内部芯片和外部管脚以及芯片之间的互联技术；引线键合以工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位，目前所有封装管脚的90 ％以上采用引线键合连接。键合是半导体器件生产过程中的关键工序，对半导体器件的产品合格率有很大影响。
所以，功能测试对半导体器件长期使用的可靠性影响很大，选择合适的设备事半功倍，也是很多大厂的选择。
