博森源推荐半导体芯片测试设备之一-推拉力测试机

半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试；另一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好后进行的测试。

抽样测试和生产全测：对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试主要用于验证芯片是否符合设计目标，如功能验证、可靠性测试和特性测试等。而生产全测则需要对所有芯片进行100%全测，通过分离坏品和好品来挑选出缺陷。

总结来说，半导体芯片测试是确保芯片质量的重要环节。通过合理的设计和测试策略，可以提高测试效率、降低测试成本，并保证芯片的性能和可靠性。博森源推荐半导体芯片测试设备之一-推拉力测试机。

产品特色：推拉力测试机是一款多功能的测试仪器，可应用于常见的拉力和剪切力测试应用。并根据不同的需求可搭配多种多样的测试模块，除常规的测试模块外还可以添加特殊的测试模块如冷拔球，热拔球，镊钳拉力，钝化层剪切测试等特殊的测试方式。

使用领域：

半导体行业，LED行业，军工等一系列高可靠性行业，支持破坏性与非破坏性测试。

主要特征：

*专用软件功能强大、操作简单

*完美匹配工厂SPC系统

*标配行程为100 x 100mm的XY操作平台

*Auto-Range技术无需在测试前手动设置传感器量程

*可支持最大剪切力值为200KG的测试

安装条件：

1.稳固、结实的工作台，需至少能承受60 公斤的重量；

2.可调节的高度的工作椅子，保证舒适的操作机器；

3.无气流影响、无震动的相对安静的作业位置；

4.稳定的220V@16A 的交流电源及至少有三个三孔插座的电源排插，每个电源插孔都必须确保有接地脚位；

5.6Bar 的压缩空气，必须为干燥干净的压缩空气；设备的进气管外径为6.6mm；有转换头或直接为6mm 外径的压缩气管。

我们理解用户对于焊点可靠性精密测试的需求，无论是金球焊点、晶元焊接剪切力测试还是精密SMT焊接元件推力测试，我们的工程技术均能确保用户无偏移地精密定位，辅以快速和精准至微米级的剪切高度自动设置，测试动作流畅、准确，一气呵成。

1.智能测试传感器模块，在测试模块内部形成传感器信号数字闭环, 真正实现了不同主机之间，不损耗精度地互换测试模块的功能。为用户快速功能切换、扩展设备功能、资源共享提供可靠的保障。

2.全量程范围超过业界同行最小量程的解析水平。用户无需再为提高解析率就损失测试量程范围困扰。

3.AutoRange“自动档”技术，以独特的算法技术为支撑，不需设置测试量程，简化用户操作。

4.精密动态传感器技术，带来精准和高速的动态力学测量水平。高负荷、高敏感设计不但提升系统测试精度，还有效地大幅度提高传感器的有效使用寿命。

传感器精度小于0.1%FSL。

系统精度小于

*0.25% FSL (LB-8600) 

*0.1% FSL (LB-8100A)

相关技术的进一步详细解释，欢迎咨询博森源，我们乐于与您真诚的技术交流和获得您的指导。具有多种型号的测试工具可供用户选择，以满足用户多种多样的测试的需求；対于特别的应用，我们还可以量身定制，提供特别的测试工具型号。

测试模块：