推拉力测试机可应用于柔性印刷电路板（FPC）焊点，挠性电路板焊点、电路板焊接点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。。特别适用于精致微小的电子产品。采用水平推送法。拉伸试验、压缩试验、拉压试验、保持力试验。测量金球的焊接推力，芯片与银胶在支架上的粘接推力，测量粘接丝的拉力，以及金丝的提升力。根据JI SZ3198标准，印制电路板，焊接强度测试，剪切力测试。45度焊锡强度测试，90度电子零件剪切力测试。按试验类型，分为以下几种：
拉伸试验：金/铝丝拉伸试验、无损拉伸试验（无损漆器）、铝带拉伸试验、非垂直（任意角度）拉力测试、金/铝丝拉力测试、夹片组件拉力测试、薄膜/涂层/芯片/组件垂直拉力测试、销疲劳拉伸试验、压下试验（Z轴垂直推力）、压下试验（Z轴垂直推力）、无损检测、弯曲和压碎试验、销疲劳压下试验
推力测试：推金/铝丝测试，非破坏性推金测试（非破坏性百灵），锡/金球推力测试，锡球推力测试，锡球基体推力测试，芯片推力测试，铝带推力试验
剥离试验:铝带剥离试验、无损拉伸试验（无损百灵鸟）、滚动试验、硅片耐压试验、陶瓷耐压试验
距离测量:圆弧高度测量，三维高度测绘，任意距离测量，探头高度测量，三轴距离测量
高速冲击试验：高速冲击焊球试验、高速冲击BGA焊球阵列、无铅焊球材料分析、冲击能量分析、MC层分析、脆性材料和高韧性材料分析、微冲击疲劳试验我是一个AI智能写作机器人
