为确保最优的键合工艺参数能够满足产品的批生产要求，在产品装配合格后随机抽取 10 根金丝进行抗拉强度检测，金丝抗拉强度值范围为 9.07～12.21gf。批产试验产品最优键合工艺参数可以满足批产质量要求。
金丝键合作为集成电路封装过程中的关键工序，用于完成集成电路封装中芯片与基板、基板与壳体间的电气互连。引线键合技术根据键合方法可分为楔形键合和球型键合。球焊键合方向灵活、可靠性高，楔焊键合可实现最小拱弧且单个焊点占用面积小，在集成电路封装过程中均有应用。一个模块中有大量金丝，一根金丝失效都会影响模块甚至整机系统的正常运作，因此，控制并提高键合金丝质量尤为重要。行业一般使用芯片推拉力测试机检验。
金丝键合失效主要包括：金丝线弧过长引起的金丝塌陷短路、金丝过紧引起的颈缩点断裂、键合参数过大引起的金丝焊点变形量从而引发的断裂、键合参数过小引起的金丝焊点压焊不牢。在实际生产中，键合参数对金丝质量的影响较大，因此，对金丝拉力及焊点性能的检测，从而确定最佳的工艺参数。其中测试设备的关键部件有夹具，需要根据样品或图纸按产品设计治具。
芯片推拉力测试机用紧固夹具
推拉力测试用紧固夹具，包括夹具以及夹板，夹板设置在夹具上，夹具本体与夹板之间形成有用于固定芯片基板的容置空间，容置空间的顶部具有可供芯片基板露出的开口；
紧固组件，用于将夹板固定在夹具的选定位置处，而使容置空间的宽度可调；
调节组件，包括调节板和驱动机构， 能够在驱动机构的驱使下沿第二方向运动，而使调节板与容置空间的开口之间的距离可调。
提供的推拉力测试用紧固夹具，不仅能够对芯片基板进行夹持，便于其直接进行检测，同时此种夹具可灵活调整，适配性高，操作简单。
夹具，适用推拉力测试用紧固夹具，属于半导体手动作业工具技术领域。
近年来，随着光电技术，电子技术在半导体行业的迅速发展，探测器技术在不同领域中得到越来越多、越来越广泛的应用。检验探测器推拉力是否合格是描述器件的关键参数，推拉力值与器件材料、表面金属蒸镀有关。目前对探测器的测试能力大多集中在封装后的模块端，对于芯片制造端的测试鲜有提及。对于芯片基板的常规测试，需将其封装成T0模块，从而进行测试，不仅无法实现对芯片基板的直接测试，且封装操作较为繁琐，致使测试工序工时较长。金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。根据键合强度拉力值确定键合的最佳工艺参数范围。
