推拉力测试是衡量电子器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观可靠。电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过博森源推拉力测试机来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
1、拉力测试应用
(一) 评估金线焊接点的可靠性；
用钩针测试的位置一般为焊线长度的１／２，2nd Pull test鱼尾巴处, 1st Pull test 最高点，也可根据客户要求在指定位置进行拉力测试。位置有差异，强度也有差异。测试需要判定拉力和断线模式，根据被测样品的下限规格值进行分析。也可通过放大镜观察断点的情况。
2、推力测试应用
(一) 评估贴片式料件焊点的可靠性；
贴片式LED灯
测试方法:AB胶、502固定到PCB板上，使推力方向和被测样品表面保持平行。
(二) 评估IC与PCB之间焊点的可靠性；
客户指定测试高度3000μm，测试速度按照JESD22-B117A标准，低速推力测试速度应介于100 - 800 μm/s之间，选取100μm/s进行推力测试。观察测试后料件底部焊点情况，以及测试获得的推力值和曲线分析料件焊点的可靠性。
测试目的: 由于料件实际上板应用后出现本体外壳脱落的情况，所以用推拉力测试仿真机械失效模型。通过测试后的推力值和现象检测焊点的牢固度。
(三) 评估BGA封装料件焊点的可靠性；
推力测试时，推力方向是平行于被测物平坦的表面；推力测试后，推力值还应结合放大镜观察焊接实际情况对焊点的可靠性进行评估。理论上被测样品宜多，推力值越大越好。
博森源自动推拉力机测试：
推力范围：0~20kg
拉力范围：0~100g
系统精度：±0.25%FS
注:±0.25%FS为精度是满量程的0.25%
电子器件要做推拉力测试的原因总结如下：
A.验证贴片式料件焊点的可靠性。
B.验证IC与PCB之间焊点的可靠性。
C.评估电子元器件连接可靠性和耐久性。
D.模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
