一客户从网上找到我们，沟通后希望先免费测试样品，先后寄了两次样品过来做测试焊点与基板表面粘接力，都OK，接下来会跟进设备订单的落实！以下是自动推拉力测试仪设备技术要求：
这一款LB-8100A可以应用于光通讯领域用测力设备、汽车行业：汽车配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天设备用芯片、晶片、微电子等。我们是国产LED、半导体、汽车电子推拉力测试设备生产厂家深圳博森源电子。
焊点与基板表面的粘接力的测量方法可以根据实际情况选择不同的工具和设备进行操作。以下提供两种常见的方法：
我们来介绍一种常用的测试方法，那就是剪切力测试。这种测试方法通过施加外力，模拟实际使用过程中焊点与基板表面的受力情况。我们使用专业的测试机器来进行测试，也可以自己制作一个简易的测试装置。无论使用哪种方法，关键是确保施加的力量均匀而稳定。
同时，我们还可以借助显微镜来观察焊点与基板表面粘接的情况。通过放大镜头，我们可以清晰地看到焊点与基板表面的接触情况，包括是否均匀、是否存在间隙等。这种观察方法非常直观，可以帮助我们准确评估焊点与基板表面的粘接质量。
除了上述方法，还有一种更高级的测试方法，即使用红外热成像技术。这项技术可以通过检测焊点与基板表面的温度差异，来评估粘接的可靠性。温度差异较大的地方往往意味着粘接不牢固，存在问题。当然，这项技术通常需要专业的设备和技术人员来进行操作。
测试焊点与基板表面粘接力的方法多种多样，我们可以根据实际情况选择合适的方法。无论是简单的剪切力测试还是高级的红外热成像技术，关键是要确保测试结果的准确性和可靠性。只有这样，我们才能保证焊点与基板表面的粘接质量，确保电子产品的稳定运行。
以上几种方法是实际环境中常见的几种测力手段 ，具体情况可能需要具体对待 。 对于各种精密仪器所采用的特殊设计原理和方法此处不作详细介绍以免偏离主题过多。。
请注意这些只是一些基本的建议，具体的实施方案需要根据实际的情境来确定。如果需要进行特定的力量测试工作，最好寻求专业人员的帮助和建议以确保安全和质量保障。
