经常有客户问到：Ball shear的推刀厚度是多少？今天周六，给大家总结一下。
推刀厚度是有几个常规尺寸，具体选择而是按你要推的那个球的高度来定的，我们的标准是二分之一球高 博森源 推拉力测试仪所用的BALL SHEAR的推刀，面对金球的一面是倒梯形，侧面是楔形的，厚度最薄处可能是0.5MM，这个要看具体型号。 选择推刀时主要看面宽和接口直径两个参数；根据被测金球的直径，选择面宽大于金球直径的推刀；根据所接测试头的型号选择合适的接口直径。
Ball shear：剪切力度
一般用于半导体封装流程的前段，其为监控生产能力与稳定性的重要标准之一。辅助[敏感词]的拉线测试，用于判定键合力度。那么如何计算？
芯片推拉力测试公式的标准是使用以牛顿（N）为单位，推拉力的公式可以表示为：
F=m*a
其中，F表示力（单位：牛顿），m表示质量（单位：千克），A表示加速度（单位为米/秒^2）。
在进行芯片推拉力测试时，需要测量芯片的质量，并施加一个确定的加速度，然后使用上述公式计算推拉力。
除了这个基本公式外，它还可以根据具体情况进行扩展。实例例如，如果芯片上的推力和拉力是可变的，则需要考虑加速度的变化，并利用积分求解推力。此外，如果芯片受到超过其材料的推力和拉力承载力需要考虑弹性变形和材料强度等因素。
总之，芯片推拉力测试的标准公式基于牛顿定律，可以根据具体情况应用展开并调整和拓展。
推拉力测试仪又名焊接强度测试仪，是我们的机械测试解决方案。它们要么是破坏性的，要么是非破坏性的，配备了用于基准对准和故障检查的视觉系统。我们的产品组合包括用于高/低产量或高/低混合产品的手动和自动测试仪。
我们是全球领先的自动测力检测设备供应商。我们坚持自主创新，不断优化产品核心技术，为市场带来强大、经济高效的产量提高解决方案。我们最先进的自动化、高精度和性能稳定的检测系统为客户提供值得信赖的快速、准确的检测。我们持续的使命是提供业界最先进的推拉力解决方案，同时提供卓越的客户服务和支持。我们的非标定制解决方案非常适合满足客户的独特需求。我们致力于提升优质测力解决方案，并不断追求卓越的客户服务。
