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微电子封装键合丝性能测试方法 焊球推力测试机

发布时间:2023-11-02         文章来源:

键合丝作为连接芯片与基板电路间的引线,是微电子封装的关键材料之一,目前应用的键合丝材料主要包括金丝、铜丝、银丝、合金丝和铝硅丝等,其中银键合丝由于导电性能优良、成本显著低于金丝、线材软度与金丝相近、封装的LED灯亮度和散热性较好等优点,成为替代金丝较为理想的键合丝材料之一。
键合丝.jpeg

对于键合丝而言,影响其键合性能(成球性、焊线挑断力及断点位置、焊球推力、电极损伤等)的因素较多,包括成分、断裂负荷、延伸率、热影响区长度、键合参数和环境气氛等。

键合后采用LB-8600推拉力机进行挑断力和焊球推力测试,每组样品分别测试至少10条焊线的挑断力和焊球推力并取其平均值。采用连续变倍体式显微镜观察第一焊点电极的金挤出情况并计数,以金挤出焊点数占焊点总数的百分比(金挤出率)表征各组参数下的金挤出情况。采用扫描电子显微镜观察银键合丝拉伸测试后的断裂面形貌。

焊球推力用的是什么仪器?

测试仪器选用:推拉力测试机

博森源电子的LB-8600使用范围广泛,可以根据需求订制。
推力标准是多少?

XY轴丝杆有效行程:100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm,最大测试力100KG

Z轴丝杆有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,最大测试力20KG
功能:

1.设备整体结构采用五轴定位控制系统,X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计,多方位的保护措施,左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动,让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.高可达200KG的坚固机身设计,Y轴测试力值100KG,Z轴测试力值20KG 。

3.智能工位自动更换系统,减少手工更换模块的繁琐性,同时更好提升了测试的效率及便捷性。

4.高精密的动态传感结合独特的力学算法,使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性 。

5.LED智能灯光控制系统,当设备空闲状况下,照明灯光自动熄灭,人员操作时,LED照明灯开启。

推力测试机.jpg
推拉力测试机LB8600-2.jpg

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