推力测试机案例应用：根据客户要求对所送BGA进行推力测试

发布时间：2023-11-23 文章来源：

BGA推拉力测试标准是确保BGA焊接点质量的重要环节。一般来说，BGA焊接点的推力应在10-30克之间，拉力应在1-10克之间，且推拉力应保持一定时间(一般为5秒钟)不变，以确保焊点连接的牢固性。焊接工艺是影响BGA锡球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工艺存在问题，如温度不当、焊接时间过长等，可能会导致BGA焊点的强度和可靠性。

推拉力测试机的原理：

一般由测试架、主机、控制器、测量仪表和手柄等部件组成，其中测试架的负载水平可以调节，可以满足不同程度的测试要求。此外测试架采用了液压动力，具有高速、高精度、低振动等特点，能够较好地满足实际应用的要求；

BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。

进行BGA锡球推拉力测试时，测试结果可能会受到多种因素的影响。以下是一些可能影响测试结果的因素：

1.测试温度：温度是影响BGA锡球推拉力测试的重要因素之一。在高温环境下进行测试，BGA焊点的塑性变形会更明显，而在低温环境下进行测试，则可能会影响测试结果的准确性。

2.测试速度：测试速度也会影响BGA锡球推拉力测试的结果。测试速度过快可能会导致应力集中和应变率增加，从而影响测试结果的准确性。

3.球冠模块和夹具：球冠模块和夹具的设计和制造质量也会影响BGA锡球推拉力测试的结果。如果球冠模块或夹具存在设计或制造上的缺陷，可能会导致测试结果不准确或不可重复。

4.BGA芯片尺寸和结构：BGA芯片的尺寸和结构也会影响BGA锡球推拉力测试的结果。BGA焊点的数量、大小、布局等因素都可能会影响焊点的承载能力和推拉力性能。

评估BGA封装料件焊点的可靠性：

推力测试时，推力方向是平行于被测物平坦的表面；推力测试后，推力值还应结合放大镜观察焊接实际情况对焊点的可靠性进行评估。理论上被测样品宜多，推力值越大越好。

推力测试案例应用：根据客户要求对所送BGA进行推力测试。