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金丝球焊质量评估用拉力剪切力测试仪,剪切力测试仪主要标准

发布时间:2023-12-06         文章来源:
金丝球焊接在许多领域都有着广泛的应用。在电子行业中,金丝球焊接技术被广泛应用于各类电子元器件的连接。例如,在制作电脑主板时,通过金丝球焊接技术可以将CPU、内存条等元器件连接在一起,使得电脑主板能够高效地运行。

此外,金丝球焊接技术也在航空领域有着广泛的应用。例如,在制造飞机机体时,通过金丝球焊接技术可以将各种金属材料连接在一起,使得飞机机体能够更加坚固耐用。
判断金丝球焊质量好坏的主要标准有:拉力测试、焊球高度、焊球剪切力测试。
拉力剪切力测试仪8600-3.jpg

金丝球焊的质量评估用到的设备例如推拉力测试机,是一种专业的力学性能测试设备,它可以提供准确、可靠的测量结果,用于检测材料、机械和结构的各种性能指标。

拉力测试用到的设备例如博森源公司生产的LB-8600型拉力剪切力测试仪,可进行破坏性和非破坏性试验,将钩针置于金丝弧度的最高处,非破坏性试验缓慢增加钩针拉力直至设定值,若金丝及焊点未拉脱,则符合质量要求;破坏性试验缓慢增加钩针拉力直至金丝断裂或焊点脱落,此时得到的拉力值即为键合拉力,可自动计算出最大值和最小值、平均值、Cpk 等重要技术指标。拉力测试如图所示。

拉力测试.png

焊球的高度可通过如英国的激光测厚仪测量。将待测金球置于测试平台,激光头通过矩阵扫描的方式可测出焊球的高度。


剪切力测试也可用到LB-8600型测试仪,更换测试模块成推刀,将推刀设定在离焊球底部 3~5 um 的高处,若焊球被全部推掉无残留则表明金球与键合区域未发生分子间扩散,易产生虚焊,焊球剪切力不合格;若焊球残留 20%~50%,则表明分子间扩散充分,焊球剪切力合格。金球剪切力测试如图所示。
剪切力测试.png

金丝球焊接检验:保证每日首件必检,确认设备参数;生产过程中加大抽检力度,采用破坏性与非破坏性试验相结合的方法,也可引入加电测试和 X 光焊点检测,及时调整生产状态,保证球焊工艺。

科技的进步与发展,使得我们生活中的许多方面都发生了翻天覆地的变化。其中,焊接技术作为一项重要的工程技术,在电子、航空、建筑等许多领域都有着广泛的应用。今天,我们将带你走进金丝球焊接的世界,一起探讨这一神奇的测试技术,并深入了解其在实际生产中的应用。



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