CN / EN

13925295819

0755-28468925

新闻资讯

自动推拉力测试仪应用 球推力和线拉力中失效模式分析和失效机制

发布时间:2023-10-28         文章来源:

上一篇我们给大家介绍了几种应用常见的失效模式,今天做一下自动推拉力测试仪应用中失效模式分析和失效机制。

影像办识协助执行影像量测或定义所得结果的失效模式。对于球推力和线拉力,智慧影像演算法计算残留键结材质在区域内的百分比,并依规范定义出失效模式。

有三种方式对结果进行分级

影像办识

分级运行

自动分级

自动推拉力测试仪
一、影像办识

快速地检视获得的影像并指定其失效模式。也可以量测线或形状 (矩形, 圆, 椭圆), 或:

距离

长度

圆面积

矩形面积

对于更进阶的影像办识,,过滤, 分割, 外形侦测,您可以使用自动影像办识系统(AOI)。 AOI使您可以分析测试结果并量测物件间的特微和角度。

二、分级运行

一个更具效率且可靠的分级方式是执行分级运行功能. 操作员在一批测试完成后做一次进行分级, 使用显微镜或摄像头. 或可选择, 自动影像办识系统。


三、全自动分级

操作员不需在自动化测试完成后进行评级。有影像软体与深度学习, 训练神经网路为您做影像处理是有可能的。 借由事先定义失效模式,影像侦测可执行全自动分级。

失效机制

故障机制的原理:第二个球的旋转不是自由的。这需要在接触点处滑动一些,因为球在接触点变形。当行中的第二个球发生故障时,其受限的运动会产生多数焊接故障,即使第一个球剪切了它。排中第三个球的运动受到的限制较少,因为它由第二个球加载,而可以轻易移动。第三排的负载突然释放导致这些球飞出。因此,在第一行被推掉后,我们又回到了加载状态。第一个球也可能在第三个球推掉后飞走,但它确实倾向于粘在推刀上。在这种情况下,会在行中的第四个球处重复循环。请注意,典型重要的推力高度相对于通常由前一个球测试的球并不太重要。因此,估计剪切高度在球高 1% 到 15% 之间是可以接受的。
芯片的开发与进步构成尺寸和厚度的变化。最新的晶元封装设计需要推栈芯片或硅粘合到硅上,这会导致组件彼此的形状及其粘合强度发生变化。

三种设计使测试变得困难:

降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率

薄芯片随芯片和基板翘曲

硅直接粘合到硅或其他类似材料上(增加粘合强度)

(1)降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率

降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率与剪切测试有关。 实际问题是随着芯片变薄,将测试负载区域减少到粘合区域。推刀将测试载荷施加到芯片的侧面区域。

当芯片较薄时,施加测试载荷的区域较小。随着芯片厚度的减小,会出现这一点,推刀和芯片之间的测试应力,比粘结应力更早达到峰值。芯片在粘合失效之前失效,因此不测量粘接强度。 

(2)薄芯片随芯片和基板翘曲

翘曲的芯片和基板会增加芯片上的变形负载 ,从而导致其在粘合失效之前断裂。

(3)硅直接粘合到硅或其他类似材料上(增加粘合强度)

由于粘接的面积远大于测试载荷的面积,因此芯片将在粘接前的测试载荷施加点失效。因此,通常无法测试这样的样品。


在线留言
  • 姓名 *

  • 电话 *

  • 邮箱 *

  • 编辑您的留言内容

联系我们

深圳市博森源电子有限公司

地址:深圳市龙华区大浪街道浪口社区华荣路416号C栋2层

电话:13925295819

传真:0755-28468925

邮箱:jkmax@163.com

CopyRight © 2022 深圳市博森源电子有限公司  粤ICP备2022114428号 网站地图