一、半导体封装
是指将芯片、金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体进行封装，形成半导体器件或集成电路。
常见的半导体封装技术有：
1.Flip-chip（倒焊芯片）：在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
2.FQFP（小引脚中心距QFP）：通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP。
3.CPAC（球顶阵列载体）：美国Motorola公司对BGA的别称。
二、LED封装
是指将LED芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
常见的LED封装技术有：
1.表面组装（贴片）式（SMD）。
2.COB全称是chip-on-board，即板上芯片封装。
三、推拉力测试仪器可以实现哪些力学数据？
拉力、下压力、剥离撕裂力、推力、量测
四、测样实际测试案例
焊线拉力、载带拉力、引脚拉力、焊球拉力、晶片拉力、铜柱拉力、锡球剪切力、焊球剪切力、芯片剪切力、晶圆凸块剪切力、微凸块剪切力
五、测试流程
样品准备、夹持固定、施加力加载、数据采集和分析等步骤
六、设备特点
1.多功能用途
2.大功率
3.智能保护
4.智能控制
5.操作简单
6.坚固耐用
7.性价比高
七、我们的保障
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