为什么SMT贴片元件要做推力测试，目的就是为了检测贴片元件焊接的牢固性和测贴片元件附着力的强度，那么它们都有些什么标准呢，那怎么测试呢，博森源电子这就为您一一道来。
一、SMT贴片元件推力测试标准：
1，0603 大于0.8KG
2，0805大于1.0KG
3，1206大于1.5KG
4，二极管大于1.5KG
5，电晶体元件大于2.0KG
6，IC芯片大于3.0KG
请参照[敏感词]标准：
1 0201C 1.2KGF
2 0201R 1.5KGF
3 0402C 1.5KGF
4 0402R 1.8KGF
5 0603C 2.0KGF
6 0603R 2.2KGF
7 0805C 2.2KGF
8 0805R 2.5KGF
9 1206C 2.8KGF
10 1206R 3.0KGF
11 1206 以上阻容元件大于3.0KG
12 MEIF SOF IC ( 8脚 ) 3.5KGF
13 IC ( 8脚以上) 4.0KGF
14 SOT 23 2.8KGF
15 SOT 14 3.0KGF
16 其余未标出均按其体积和上述相同标准。锡膏板（包括柔性板）
1 0201C 1.5KGF
2 0201R 1.8KGF
3 0402C 2.0KGF
4 0402R 2.2KGF
5 0603C 2.5KGF
6 其余零件均需大于2.8KGF
二、SMT贴片元件推力测试方法：
1，生产线转线生产首件后IPQC需做贴片元件附着力推力测试，使用推力测试设备测试PCBA上不同规格器件各5pcs。
2，使用推力测试设备时要求设置移动速度进行施力，重复性精度测试达到规定标准要求即可 ；
3，测试良品与不良品需记录在相应的记录表上以备查验 ；
4，测试后不良品需单独放置经维修重新测试后方可下拉；
三、SMT贴片元件推力测试注意事项：
1，测量时不可迅速加力，以免损坏器件；
2，不同器件的推力测试标准无客户未指定可参考品质相关标准或IPC通用性检验标准执行。
四、推力测试条件：
1. 测试时推力设备校正与参数设置。
2. 从元件宽的一面推。
3. 冷却后测试
