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半导体推拉力测试机下压力测试标准

发布时间:2023-10-31         文章来源:
博森源电子作为全球推拉力测试技术的领导者,研发和生产的半导体推拉力测试机,实现推力、拉力及剪切力测试,前面给大家介绍了推力和拉力的测试基本应用。接下来说一说下压力的测试。

一、下压力测试:向下(Z轴)

下压力(反向拉力)测试是一种方法,其主要目标是向样品施加向下的负载,并进行测量的功能。 根据需要,此向下的负载可能是破坏性的(零件故障)或非破坏性的(对力的限制)。 对于非破坏性测试,可以一次或周期性地施加力以评估零件在重复加载周期中的性能。 下压力测试的最常见范例:3点和4点弯曲和引脚测试应用。
引脚测试.JPG

二、应用

表面贴装技术(SMT)

晶圆(薄,超薄)

超薄芯片

基材

低温共烧陶瓷(LTCC)

三、工具

下压弯曲装置

定制工具

四、国际标准

ASTM C1499

EIA-364-09C

IPC-TM-650

JEDEC 9702

MIL-STD-1344A

SEMI G86-0303

SEMI G86-1014


五、下压力测试类型

环球试验

弯曲测试

连接器

键盘

表面贴装技术(SMT)
最常见的应用表面贴装技术(SMT),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。现如今,所有的电子产品都离不开SMT,手机,电脑,无处不在。比较出名的有富士康,就是用的我们的这一款LB-8600半导体推拉力测试机。

半导体推拉力测试机LB-8600-1.jpg
设备优势:

1、电脑自动选取合适的推拉刀,无需人手更换

2、采用进口传动部件结合独特力学算法,确保机台运行稳定性及测试精度。

3、多功能四轴自动控制运动平台,采用进口传动部件,确保机台的高速、长久稳定运行。

4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器,满足不同测试需求,避免因人员误操作带来的设备损坏。

5、优异的可操控性,左右双摇杆控制器,可自由摆放手感舒适,操作简单便捷。

6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表,测试数据实时保存与导出,方便快捷。

7、机载统计数据按照等级,平均值,标准差和CPK分布曲线显示测试结果。

8、弧线形设计便于调整显微镜支架。

9、显微镜光源为双光纤LED,冷光源,不发热,可随意弯曲。

10、XY平台,可以根据要求定制,满足更广泛的测试范围。

11、图像采集系统,快速简单的设置,安装在靠近测试头位置,以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。

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