金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，需要对金丝球焊的质量评估，判断金丝球焊质量好坏的主要标准有：拉力测试、焊球剪切力测试、焊球高度。今天主要介绍一下前面两项测试及设备。
拉力测试用到的设备例如深圳博森源公司生产的lb-8600型拉力剪切力测试仪，可进行破坏性和非破坏性试验，将钩针置于金丝弧度的高处，非破坏性试验缓慢增加钩针拉力直至设定值，若金丝及焊点未拉脱，则符合质量要求；破坏性试验缓慢增加钩针拉力直至金丝断裂或焊点脱落，此时得到的拉力值即为键合拉力，可自动计算出平均值、Cpk等重要技术指标。拉力测试如图所示。
提高金丝球焊合格率：
剪切力测试也可用到lb-8600测试仪，更换测试模块成推刀，将推刀设定在离焊球底部3~5 um的高处，若焊球被全部推掉无残留则表明金球与键合区域未发生分子间扩散，易产生虚焊，焊球剪切力不合格；若焊球残留20%~50%，则表明分子间扩散充分，焊球剪切力合格。金球剪切力测试如图所示。
根据金丝球焊的键合原理和工作过程，选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析，得出金丝球焊是多种因素作用实现的，确定了设备的最优参数，
在微组装工艺中，常见的键合方式有两种，分别是：楔形键合(Wedge bonding)和球形键合(Ball bonding)，其中球焊经常采用陶瓷劈刀，球焊具有任意方向拱弧、可靠性高、一致性好的特点，因而广泛应用于微电子产品当中，通过设备的测试，并提出了改善金丝球焊工艺的方法。
推拉力测试仪系统可依据样品特性，快速自动图形匹配并精准定位，测试过程中无需人工操作定位，大大提高了系统整体测量精度，节省用户人工成本。自主开发的自动上下料系统，快速精准取送料，并有自动运行状态指示，用户只需要将料盒放置好一-键测试，等待测试结束即可。
型号规格：
1、拉力测试常用量程选择：100g,200g,1kg,5kg,10kg,20kg，测试精度0.1%或更高；；
2、推力测试常用量程选择：250g,1kg,5Kg,20kg,100kg，测试精度0.1%或更高；；
3、软件可测试项目：芯片推力测试、金线拉力测试，金球推力测试；
4、X 轴：有效行程≥100mm，最大速度≥5 毫米/秒，分辩率≤0.1μm；
5、Y 轴：有效行程≥100mm，最大速度≥5 毫米/秒，分辩率≤00.1μm；
6、Z 轴：有效行程≥100mm，最大速度≥7 毫米/秒，分辩率≤00.1μm；
7、Z 轴测试最小定位高度：≤1μm；
8、平台夹具：平台可共享各种夹具，夹具可360度旋转；
9、四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行；
10、机器自带电脑windows 操作系统，软件操作简单，可显示测试数据及力值分布曲线；
11、显微镜:1~60 倍或更高；
12、压缩空气：4.5~6Bar；
13、真空供应：550mm Hg；
14、外形尺寸（参考）：宽W430mm*深D665mm*高H790mm；
15、重量（参考）：95KG；
16、电源：220V±5%,50-60HZ；
17、功率：1KW/4.5A；
18、其他：配套推、拉力测试案例耗材不少于3项，每个测试项目配套至少50个可测试样本。
