半导体芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂。封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封。
因为在芯片在制造过程中，不可避免的会出现缺陷，芯片测试就是为了发现产生缺陷的芯片。如果缺少这一步骤，把有缺陷的坏片卖给客户，后续的损失将是测试环节原本成本的数倍，可能还会影响公司在行业的声誉。
半导体芯片性能测试就有其中一项：强度测试（推拉力测试）
多功能推拉力测试机能对芯片、半导体、金线、金球、焊线、铝线、导线、电线、铜线以及其他线束等进行各种推拉力测试，广泛应用于器械加工、航天航空、电子元件、电器封装、研究所、实验室等领域。
设备软件：
1.单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。
2.导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。
3.精度高达±0.25%，测试传感器量程自动切换。
4.保证传感器测试数据准确性。
5.参数可进行调节。
6.晶片与支架表面粘接力推力测试。
半导体推力测试仪是一种常见的测试设备，用于测量和评估微小推力。它在航天、无人机、航空等领域中广泛应用，对于推进系统的研发和性能验证至关重要。
工作原理基于牛顿第三定律，即每一个作用力都有相等且反向的反作用力。该测试仪利用这个原理来测量推进系统产生的微小推力。它通常由质量传感器、数据采集系统和控制装置组成。
在测试过程中，推进系统被安装在测试仪上，并通过电缆或其他连接方式与数据采集系统相连。当推进系统运行时，产生的推力将传递给测试仪的质量传感器。质量传感器可以测量传递到其表面的微小力，并将其转换为电信号。数据采集系统会收集并记录这些电信号，并计算出推力的数值。
半导体推力测试仪具有高精度和高灵敏度的特点，能够测量微小推力范围内的变化。它可以用于评估不同推进系统的性能特征，包括推力大小、推力方向、推力持续时间等。这些数据对于推进系统的设计优化、性能验证以及故障诊断非常重要。
除了在航天和航空领域使用外，还广泛应用于可以帮助无人机制造商评估和改进推进系统的性能，提高无人机的飞行稳定性和操控性能。同时，在无人机竞赛和飞行表演等领域，推力测试仪也被用来进行飞行器性能的测量和比较。
主要是用于测量微小推力器或微推力系统的性能。它的工作原理基于牛顿第三定律，通过质量传感器和数据采集系统对推力进行测量和记录。该测试仪在航天、无人机和航空领域中得到广泛应用，并对推进系统的研发和性能验证起着关键作用。
