SMT元器件焊接强度是指SMT元器件与PCB焊盘之间的连接强度。那么今天小编给大家介绍关于SMT元器件焊接强度推拉力测试规格及测定方法，主要包括：剥离强度、Pull强度、Ball Pull 强度和PEEL强度。
一、 检查项目：剥离强度
（1）剥离强度
焊点判定基准：
1.适用范围
这是对FPC的SMT模组的CHIP部品的剥离强度规格所做的规定。
2.剥离强度规格
SMT贴装后，在常温常湿下用推拉力测试仪进行测定。
下述以外的部品的强度根据客户要求不同要分机种运用。
3.测定频度
测定频度要根据每个机种来设定。
4.测定方法
将部品放在推拉测试仪的治具，以适当的速度去推，读取测定值。
二、 检查项目：Pull强度
（1）Pull强度
焊点判定基准：
1．适用范围
这是对PWB的SMT模块上的贴装部品的Pull强度规格进行的规定。
2．剥离强度规格
另外，关于以下以外的部品的强度要根据客户要求按不同机种进行应用。
＊ 关于BGA，CSP由于机种不同所以Land开口直径·PIN数不同，所以按每单位面积的值来进行规定。另外，对PIN在200以上的BGA等进行个别设定的情况下，则要遵照此表。
3．测量频率
关于测量频率是按每机种进行设定。
4．测量方法
SMT贴装后，在常温常湿下用推拉力测试机，用部品中心部固定在设备夹具上，然后等速地垂直向上拉，测量强度（Pull）强度。
三、 检查项目：Ball Pull 强度
（1）Ball Pull 强度
焊点判定基准：
1．适用范围
根据评估PWB表面处理等在PWB的BGA，CSP等Ball Pad部不贴装部品，而进行贴装焊锡Ball，简单地对确认接合强度的Ball Pull强度规格进行规定。
2．剥离强度规格
由焊锡（Sn-Ag-Cu）本身的拉力强度值来进行规定。
＊ 关于BGA，CSP由于机种不同所以Land开口直径·PIN数不同，所以按每单位面积的值来进行规定。
3．测量频率
关于测量频率是按每机种进行设定。
4．测量方法
在贴装了焊锡Ball后，在常温常湿下用夹具夹住Ball，等速向上拉，并测量BallPull强度。
四、 检查项目：PEEL强度
（1）PEEL强度
焊点判定基准：
1.适用范围
这是对FPC的SMT模组的CHIP部品的PEEL强度规格所做的规定。
2.剥离强度规格
SMT贴装后，在常温常湿下用推拉力计或剥离测试仪进行测定。
所有部品的PEEL强度规格都要满足0.5kgf/mm2以上的规格。
3.测定频度
测定频度要根据每个机种来设定。
4.测定方法
① ，将FPC弯折90°，将测定部品夹到治具中固定。
② 用推拉力机夹住FPC边缘，以等速度来抬起。
③ 测定强度要在0.5kgf/mm2以上。（将测定部品焊盘部换算为单位面积接触的强度。）
PEEL强度单位面积换算 kgf/mm2
例）将FPC边缘向这一方向拉，测定值为0.6kgf时
F=测定值（kgf）/测定焊盘面积（mm2）=0.6/（0.33*0.78）=0.58＞0.5
这种连接强度对于电子产品的可靠性和稳定性至关重要。SMT元器件焊接强度受到多种因素的影响，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力、焊接剂的选择等。在焊接过程中，需要控制这些因素，以确保焊接强度达到要求。此外，还需要进行可靠性测试，以验证焊接强度是否符合要求。
