遇到很多咨询的小伙伴，不太了解推拉力测试机和拉力试验机，总是把两者混淆，在这里为了方便大家区分，给大家介绍一下博森源推拉力测试机应用行业和参考标准。
首先我们可以通过设备的应用行业来区分：
目前，主要应用在大功率封装、金球推力、半导体TO38封装、0402元件、焊接点、5G光器件封装、金球、金球焊接等封装测试领域，可实现：
一、拉力/推力测试
1、焊线
2、铝带
3、引脚拉力
4、冷拔球拉力
5、铜线焊接
6、立柱凸块
7、镊钳剥离力
8、晶片拉力
9、倒装芯片拉力
二、剪切力测试
1、锡球
2、焊球
3、标准芯片剪切力
4、凹腔
5、晶圆凸块
6、高强度芯片剪切力
7、铜柱剪切力
8、微凸块剪切力
其次可以通过国产封装测试推拉力测试机参考标准：
冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708
BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883
立柱拉力 -MIL STD 883
倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
集成电路倒装焊试验方法 GB∕T 35005-2018
技术优势：
1. 优化了测试模块的适应能力,确保测试模块在不同主机上的数据可靠性；
2.传感器,确保可靠的测试状态和精密快速的定位动作；
3.高性能传感器：自主研发制造的高频响、高精度动态传感器；
4.所有测试传感器均采用自动量程设计,分辨率全量程范围，客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定；
5.优异的设备操控性：具备保护措施、左右摇杆控制器可自由摆放,操作手感舒适；
6.坚固机身设计：机身测试负荷能力高达500KG。
推拉力测试设备广泛应用于TO封装、激光管元件、led半导体、合金线、滤波片的贴装、元器件焊接、LED封装测试、晶片研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。
