引线键合作为芯片键合的下道工序，是确保电信号传输的一个过程。引线键合是最常见一种键合方式。这种封装方式是最早出现的，虽然是第一代技术，但是直到现在也有很多芯片使用这种方式来封装，就是因为技术成熟，成本低。近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，对引线键合技术提出了更高的要求，因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。本文详细阐述引线键合中强度试验推拉力机的测试方法。
一、推力强度试验
1. 有残金 2. 无残金或残金面积小于 PAD 面积的 25%
2. 拉力强度试验
一般断点在 ➂ 为最佳(焊接性最佳) ，断点在 ➁ 者最多(弧颈最脆弱) ，断点在 ➃ 者表示机台条件或L/F平面度不佳 ，断点在 ➀ 及 ➄ 者，NG停机 ，断点在 ➅ ➆ 者停机确认且推力大多数偏低
当钩针(HOOK)放在线弧最高点时，球颈受力远大于缝点，当钩针放在线弧中心点时，两侧比较均匀，但因角度关系，缝点受力会略大于球颈部分，当θ1=θ2时，两侧受力均等 θ=0°时受力最大(即 F=F1 or F=F2)，θ愈小 F1orF2的垂直分力愈大，即F愈大同样5g的拉力，LOOP愈高两侧受力愈轻。
选择引线键合推拉力测试机时，博森源建议可以考虑以下几个方面：
1. 功能- 首先要考虑测试机的功能，特别是是否有引线键合强度的测试的功能。此外，还可以选择具有多功能全自动切换模组的测试机，以便进行多种测试。
2. 精度- 微小产品封装测试的精度要求相对较高，因此要选择具有高精度的测试机。确保测试机可以准确测量并记录测试结果。
3. 智能性- 现代测试机通常具有智能化功能，可以自动校准、设置测试参数，并在测试完成后生成报告。这可以提高工作效率并减少操作错误的风险。
4. 设备稳定性- 选择知名品牌的测试机，确保设备的质量和可靠性。好的品牌通常有良好的售后服务和技术支持，可以及时解决可能出现的问题。
5. 成本- 最后，还要考虑测试机的成本。根据预算范围，选择适合的测试机型号。
