一生产FPC的客户向我们反映，其生产工艺在后续组装过程中，连接器发生脱落。因此对同批次的样品进行推力测试，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
测试样品的结果分别是：（1）样品连接器脱落连接器脱落；（2）样品连接器未脱落；（3）样品连接器推力OK。
一、分析过程
#1 样品
1、外观分析
测试结果：剥离面呈现灰黑色，表面平整，有少量锡残留。
2、剥离面分析
▼ SEM分析
测试结果：剥离面平整，表面呈现Ni晶格状态，有少量锡残留。
▼ EDS分析
测试结果：P含量为14.92%，呈异常状态。
3、失效点断面分析
▼ 断面金相分析
测试结果：FPC侧焊盘表面焊锡剥离，两端有焊锡残留。
▼ 断面SEM/EDS分析
1）PCB侧切片SEM分析：
测试结果：剥离面处于FPC富磷层，富磷层厚度高达1.24μm，且FPC Ni层存在贯穿性Ni腐蚀。
2）FPC侧切片SEM分析：
测试结果：FPC残留锡位置有明显的贯穿性Ni腐蚀，形成的IMC层呈现块状。部分位置IMC层偏厚，富磷层厚度为0.69μm。
3）FPC侧切片EDS分析：
测试结果：富磷层P含量为21.24%（说明Ni过渡析出），正常Ni层P含量为9.97%。
二、分析结果
综合以上推力测试仪结果分析，推断连接器脱落的原因为FPC镍层腐蚀及焊点强度低，具体失效解析如下：
① FPC镍镀层存在明显的镍腐蚀，降低了焊点的连接强度；
② 连接器与FPC焊接形成的富磷层在1μm左右，IMC层呈现块状、离散、超厚的异常现象，远超出合理范围，在这种状态下，焊点强度会明显降低。
所以，FPC焊点强度的测试很重要，可以根据样品结果进行工艺控制和对参数进行优化，使连接器符合要求。
博森源电子有话说：
本篇文章介绍了FPC连接器推力测试，样品推拉力测试仪。博森源电子将继续分享关于PCB/PCBA、汽车电子及相关电子元器件失效分析、可靠性测试等方面的专业知识，关注我们获取更多知识分享与资讯信息。
