一、下压力测试：向下（Z轴）
下压力（反向拉力）测试是一种方法，其主要目标是向样品施加向下的负载，并进行测量的功能。 根据需要，此向下的负载可能是破坏性的（零件故障）或非破坏性的（对力的限制）。 对于非破坏性测试，可以一次或周期性地施加力以评估零件在重复加载周期中的性能。 下压力测试的最常见范例：3点和4点弯曲和引脚测试应用。
二、应用
表面贴装技术（SMT）
晶圆（薄，超薄）
超薄芯片
基材
低温共烧陶瓷（LTCC）
三、工具
下压弯曲装置
定制工具
四、国际标准
ASTM C1499
EIA-364-09C
IPC-TM-650
JEDEC 9702
MIL-STD-1344A
SEMI G86-0303
SEMI G86-1014
五、下压力测试类型
环球试验
弯曲测试
连接器
键盘
最常见的应用表面贴装技术（SMT），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。现如今，所有的电子产品都离不开SMT，手机，电脑，无处不在。比较出名的有富士康，就是用的我们的这一款LB-8600半导体推拉力测试机。
设备优势：
1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换
2、采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。
3、多功能四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。
4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。
5、优异的可操控性，左右双摇杆控制器，可自由摆放手感舒适，操作简单便捷。
6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表，测试数据实时保存与导出，方便快捷。
7、机载统计数据按照等级，平均值，标准差和CPK分布曲线显示测试结果。
8、弧线形设计便于调整显微镜支架。
9、显微镜光源为双光纤LED，冷光源，不发热，可随意弯曲。
10、XY平台，可以根据要求定制，满足更广泛的测试范围。
11、图像采集系统，快速简单的设置，安装在靠近测试头位置，以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。
