一、拉力测试
（1）拉力测试是在推拉力测试机上执行的最常见的测试。 它是穿过在金，铝或铜线或铝带下施加向上的力，以移动Z轴并有效地将其从基板往上拉，直至焊点断裂（破坏性的）或达到预定的力（非破坏性的）所执行的测试 。
（2）应用
细线和粗线的横截面形状
小尺寸（超细间距）
圆形或矩形铝带
（3）工具
标准90°钩针
定制钩针
（4）国际标准
MIL-STD-883 method 2011.9 bond strength (destructive bond pull test)
MIL-STD-883 method 2023.7 nondestructive bond pull
DVS2811 with pull angle modeling
二、推力测试
（1）最常见的测试是剪切力/推力测试。 进行推力测试时，推拉力测试机将横向负载施加到样品上，并从样品侧边表面进行推力测试。拉力或推力测试之间的选择取决于应用和测试目标。 我们具有不同测试类型的经验，可以为您提供有关如何进行测试的建议，以便为您的质量保证制程获取最佳讯息。
（2）应用
金线的第1或2 焊点
SMT组件
BGA
Flip Chip 倒装焊
Bump 凸块/铜柱推力
堆栈芯片（2.5d builds）
二极管
发光二极管
粘合剂设计和性能方面的材料测试
自动化行业
超声波焊接性能测试
电力电子
IGBT
（3）工具
标准推力工具
定制推力工具
（4）国际标准
JESD22-B116 – Au Ball Shear
JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear
ASTM F1269 – Ball Bond Shear
三、下压力测试
（1）下压力（反向拉力）测试是一种方法，其主要目标是向样品施加向下的负载，并进行测量的功能。 根据需要，此向下的负载可能是破坏性的（零件故障）或非破坏性的（对力的限制）。 对于非破坏性测试，可以一次或周期性地施加力以评估零件在重复加载周期中的性能。 下压力测试的最常见范例：3点和4点弯曲和引脚测试应用。
（2）应用
表面贴装技术（SMT）
晶圆（薄，超薄）
超薄芯片
基材
低温共烧陶瓷（LTCC）
（3）工具
下压弯曲装置
定制工具
（4）国际标准
ASTM C1499
EIA-364-09C
IPC-TM-650
JEDEC 9702
MIL-STD-1344A
SEMI G86-0303
SEMI G86-1014
凭借100多年的经验，我们已成为全球推拉力测试技术的领先者。 博森源始终将100％的精力放在推拉力测试上，与客户合作，提供可满足其特定推拉力测试需求的创新解决方案。 我们的使命是通过为客户提供可提高质量并增加利润的产品来应对许多不同行业的挑战。LB-8600推拉力测试机是市场上最好的产品。 它坚如盘石，并具有改变品管质量的自动化功能，能够以无与伦比的精度测试焊接合的机械强度。 使用它，您可以改善您的制程，从而改善最终产品的质量。
