一、什么是推力测试？
执行推力测试时，Bond tester对样品侧面施加载荷并从其粘合表面剪切。
二、推力测试的类型
推力测试有多种类型，最典型的是：
1.金球或铜球推力
2.锡球 （铜柱）推力
3.芯片推力
4.剪切力
三、推力高度
推力高度即剪切高度。
对于大多数剪切测试，将样品牢固地夹紧到治具的刚性表面上非常重要。如果样品没有正确夹紧到治具上，着陆会将样品向下推，从而产生不正确的剪切高度。
样品夹紧不良会导致剪切高度不一致。剪切试验从样品漂浮在治具上方开始。在测试过程中，向下推力将样品向下推。这会导致剪切高度不一致。
四、剪切高度
透过程序可以轻松设置剪切高度：
操作员对齐并开始测试。
推刀落至产品表面。有些机器具有可预设的着陆力。
刀具将返回到程序预设的剪切高度，开始剪切试验。
最佳剪切高度是产生最多感兴趣的破坏模式和最高试验力的高度。最低的剪切高度通常会产生更多的相关破坏模式和最高的力。高剪切高度通常没有感兴趣的破坏模式和低试验力。
建议是高剪切高度导致折弯样品，造成更多的粘结失效。
通常，接触面的摩擦会阻止球旋转，或者球与较低的测试结果共享，而不是可能的最高测试力。
五、固定样品
固定样品的主要方法有5种：
1.前缘
2.中央
3.后缘
4.侧夹
5.真空
六、自动对位推力工具
使用自对准工具，可以均匀地对准整个剪切区域。自对准剪切工具可自由旋转以匹配模具方向。传统的剪切工具可能会在初始接触点处产生更高的应力，从而导致芯片提早断裂。
坚硬的推刀会导致接触点处的应力集中。相对较软的工具可以均匀地对应整个侧面并对准到芯片表面，从而减少应力集中。较软工具通常持续大约 10 次测试，但这在很大程度上取决于应用。这些部件成本低，易于拆卸和安装。
重要的是沿芯片边缘使用全部可用高度。 对于带圆角的粘接，刀尖必须位于圆角正上方。对于倒装芯片，工具必须下降到低于芯片底部，以确保完全啮合，但仍高于基板。
七、测试方法
测试方法允许对测试变量进行程序设计，基本测试设置包含：
1.测试距离
2.测试速度
3.破坏性或非破坏性测试
4.还有更多设定，以非凡的方式组合所有设置可以巧妙地解决所有挑战。
八、测试设置
1.保持时间
保持时间与非破坏性测试最相关。设置最大力后，测试仪将保持该力一段时间，然后再移初始位置。
2.力限制
系统只会增加力，直到指定的极限，并在不破坏样品的情况下再移回初始位置。
3.测试前传感器归零
在进行每种测试之前，传感器归零都是可选的，以防止残余力对工具的影响或偏移。
4.退回
定义退回以确定测试结束时，力差是要设置的最相关值。
5.旋转工具
可选择设置向量推力。
九、记住测试设置
测试仪自动将测试方法设置存储在一个位置，以随时记录测试方法。在「显示历史记录」里可轻松得知以前的测试方法设置。
十、博森源推拉力测试仪
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