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为更好的满足客户使用要求，解决实际应用中的问题，公司推拉力测试机设备全部升级成功。深圳市博森源电子有限公司专业经营半导体推拉力测试机LB-8600H；LED推拉力测试机LB-8100H；汽车电子推拉力测试机LB-8500H；元器件推拉力测试机LB-8000H等-是推拉力机专业生产厂家。
引线拉力，基本引线键合测试背后的原理是将钩子定位在引线下方并沿 Z 轴拉动，直到键合断裂（破坏性测试）或达到预定义的力（非破坏性测试）。 使用适当的工具对于获取复杂的包装几何形状并提供准确的结果至关重要。称重传感器盒可实现 +/- 0.25% 满量程负载的最小精度和 100kg 的最大拉力负载。小几何形状（超细螺……
COB是一种将裸芯片直接固定于印刷线路板上的技术，通过铝丝焊线机将芯片与PCB板上的对应焊盘进行桥接，实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。 COB封装推拉力测试是指在COB（Chip On Board）封装工艺中，芯片与PCB板之间的连接强度测试要求。 COB封装推拉力测试对于确保产品的可靠性和稳定性具有重要意义。在推拉力测试仪设备上，通过施加一定的力量来模拟实际使用中可能受到的机械应力，检查COB封装的连接是否牢固，并评估其耐久性。 根据不同的应用场景和产品要求，COB封装推
通用试验机可用于评估原材料和部件的机械特性，通过评估和评估其在不同拉伸或压缩应力下的各种试验方法的性能。术语的“通用”组件是指一个统一的测试设备可以执行的各种测试。最常见的是拉伸和焊接强度测试。 一种用于测量微小材料微观结构性能的微型通用推拉力试验机。该系统可以通过分析样品的特性来评估元器件参数，如峰值载荷、峰值……
早上一到办公室就有客户从网上搜索“推拉力测试机”找到我们，咨询产品，需要满足以下技术指标：1、测试场景：满足推力、拉力、剥离力。并搭配测试夹具和测试探针 2、观察能力：搭载高清观察显微镜和可调节灯光 3、操作系统：Windows系统操作界面 4、设备软件：测定单位N、Kgf、gf；测试行程速度可以精确……
测试是材料力学性质评估中非常重要的一部分。像半导体、LED封装、汽车电子、光通信、智能卡、SMT表面贴装等行业都需要用到推拉力测试仪，其中的重要部件夹具，也叫治具，一般都是需要量身定制才行，今天跟博森源电子一起了解一下夹具。 一、类型 夹具类型可分为以下几类： •推力夹具：用于在推力测试中固定试品并承……
芯片（ 集成电路 ） 制造就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件（利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺 ），同时把需要的部分改造成有源器件（利用离子注入等 ）。从芯片功能设计到生产制造、测试等环节，每一个环节都至关重要。 今天主要介绍一下测试环节：测试是确保芯片质量和可靠性的关键环节。这需要在设计阶段就考虑测试的需求，包……
PCB的拉力标准，需要依据具体的电子产品设计和测试要求来定。一般来说，测试的标准会参考电子设备的相关参数，例如体积、重量、电子元件的安装质量等。 对于PCB的焊接和运输、使用等情况，通常会考虑到振动、冲击弯曲变形等条件。例如，通过推拉力测试仪来模拟焊点的机械失效模型，进而分析焊点或器件的失效原因，评价其可靠性。其中，推拉力测试的标准可以参考IEC 68-2-21与JIS Z3198-6等文件。 推拉力标准为10-30克和1-10克。 标准规定：根据IPC标准，推力应在10-30克之间，拉
LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。 博森源电子生产的LB-8600精密推拉力测试仪能满足MiniLED的推力和拉力测试要求，焊点推拉力测试优秀，测试精度
半导体是一种导电性可受控制、范围可从绝缘体至导体之间的材料，是计算机、通信设备、电子产品的核心组成部分，广泛应用于生产和消费的各个领域，是基础性、战略性产业。近年来，5G、物联网、人工智能新兴应用领域的蓬勃发展，对海量数据的有效处理提出更高的要求，使半导体产品的使用场景不断丰富，为半导体行业的发展注入了新的增长动力。 ……
推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。 设备：推拉力测试仪 型号：LB-8600 推力范围：0~100kgf 拉力范围：0-20kg……
随着射频微系统技术在信息技术、生物医疗、工业控制等众多领域的应用越来越广泛，对更高集成度、更高性能、更高工作频率、更低成本的多通道多功能器件的需求也更加迫切。传统器件由于其本身的物理极限难以实现进一步的突破，因此当前在封装层面提高器件的集成度就变得越来越重要。晶圆级封装是一种先基于硅通孔（ThroughSiliconV……
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