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国产LED、半导体、汽车电子推拉力测试设备生产厂家深圳博森源电子公司可以应用于光通讯领域用测力设备、汽车行业：汽车配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天设备用芯片、晶片、微电子等。 推拉力测试设备广泛应用于芯片、smt、led、半导体、航空航天、汽车、研究机构等行业中，以评估材料的力学性能和质量。通过……
随着现代航天航空技术的蓬勃发展，芯片在航天航空中的运用日趋重要。航天航空产品对使用环境要求极其严苛，要经历发射环境、空间轨道环境、再入环境等，承受高温、烧蚀、空间温度的急剧变化、高真空、超低温、热循环、紫外线、带电粒子、原子氧的特殊环境的考验，这就意味着，应用在航天航空上的芯片及其保护封装也同样面临严苛的环境考验，需要……
车用光电器件基于失效机制的应力测试，适用于车用光电器件的综合可靠性测试认证标准，是光电器件应用于汽车领域的基本门槛。针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如端子强度、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力等，这些测试都需要使用到多功能推拉力测试机。 测试方式有破坏性、非破坏性……
为确保最优的键合工艺参数能够满足产品的批生产要求，在产品装配合格后随机抽取 10 根金丝进行抗拉强度检测，金丝抗拉强度值范围为 9.07～12.21gf。批产试验产品最优键合工艺参数可以满足批产质量要求。 金丝键合作为集成电路封装过程中的关键工序，用于完成集成电路封装中芯片与基板、基板与壳体间的电气互连。引线键合……
随着新能源汽车的普及，动力电池的安全备受关注。众所周知，新能源电动汽车的动力源自锂离子电池（也叫动力电池），电池的质量和安全性直接关系到汽车的性能和使用安全。 简单来说，新能源汽车如一台大型的「机械生命体」，而电池就是其活力的「能量之源」。为确保电池的「健康」，我们需要像进行「体检」一样，使用专业仪器全面检查电池……
在半导体芯片的生产过程中，焊点的质量和可靠性是非常重要的因素。为了确保芯片的质量，需要对焊点进行推拉力测试和剪切力测试。焊点芯片自动推拉力测试机是一种专业用于测试焊点可靠性的设备。它能够自动的对焊点进行推拉力测试，以评估焊点的可靠性和耐久性。同时，它还可以进行半导体芯片的剪切力测试，用于检测芯片的强度和稳定性。其工作原……
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装，封装后测试组成，而测试环节主要集中在WAT，CP，FT三个环节。 SLT测试比ATE测试更严格，一般是性能测试，测试具体模块的功能是否正常。我们的LB-8600多功能推拉力测试仪以速度、精度和可靠性作为基本设计标准，提供了非常先进的推拉力测试能力。 测试功能转换……
通过对金丝球焊引线键合推拉力测试的深入了解和探讨，我对于微电子器件封装过程中的质量控制和关键技术有了更清晰的认识。推拉力标准的制定和执行对于提高器件的可靠性和性能至关重要，这也进一步加强了我对全自动推拉力机在微电子行业的重要性和发展前景的信心。 通过本文的撰写，我对于金丝球焊引线键合推拉力有了更深入和全面的了解。……
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的下道工序，是确保电信号传输的一个过程。wire bonding是最常见一种键合方式。焊线封装工艺：用导线将半导体芯片上的电极与外部引脚相连接的工艺，即完成芯片与封装外引脚建的电流通……
激光植球是近几年发展起来的一种微连接技术，具有工作区域精确、高能量效率、高稳定性、自动化系统集成等优点，能满足微细间距、小直径焊球的植球精度，理论上具有非常好的行业前景。然而，激光植球技术目前国内鲜有应用，主要用于研发及多品种小批量的植球，并未得到广泛的使用，激光植球焊接强度较低是一个重要原因。全自动推拉力机的应用能提……
在使用led推拉力测试机时，经常有客户问到芯片剪切力高度怎么设置？这里我们统一回复一下。一般剪切高度设置为20um，一般在设备出厂时候就设置好了，使用中最后不要动设备参数，针对特殊材质和尺寸，我们的工程师会按需设置。led推拉力测试机参数设置：（1）系统稳定时间0.1s （2）XY轴丝杆有效行程：……
今天要给大家科普一个有趣的设备——推拉力检测仪，也叫多功能剪切力测试仪。主要用于各种领域，比如光模块、5G光器件封装、汽车电子、航空航天等等。它的特点就是动作迅速、准确，而且适用范围广泛！在这里我给大家科普一下关于推拉力检测仪的原理知识。现在我们来聊聊焊球类/芯片剥离力功能原理。 这个原理是用来测量芯片焊球和基板……
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