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日前，**科技(武汉)有限公司反映LB-8600推拉力测试机设备有点问题，因为是在省外，我们的省外服务时间是48小时之内，所以，售后立即提前买了第二天的票赶赴客户公司维修售后。售后靳师傅到现场检查了设备，分析是主机问题，这一台设备是2021年10月10日送货，还在两年质保期，所以我们把主机寄回公司进行维修，因为可能是硬……
芯片剪切力是指在芯片制造过程中，将芯片从晶圆上剪切下来所需要的力量。芯片剪切力的大小与芯片的材料、结构、尺寸等因素有关。芯片剪切示意图：测试芯片剪切力需要使用推拉力测试仪器，如下图：设备由传感器、夹具、机架、显微镜、推杆、推刀（拉钩）等组成，在试验设备上安装剪切工具和试验样品，剪切工具正好在位于基板之上的位置与芯片接触……
推力杆推拉力测试机是一种用于测试推力杆的推拉力的测试设备。该设备通常由一个传感器和一个机械装置组成，可以测量推力杆在推和拉两种方向上的力。 测试机使用传感器来测量力的大小，并将这些数据记录在计算机或打印机上。测试机还可以自动计算平均值和标准偏差，以及生成报告和图表。推力杆推拉力测试机可以用于测试各种类型的推力杆，……
推力测试机适用于LED封装、半导体封装、智能卡封装、光通信、汽车电子、太阳能等行业进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、剪切、撕裂等力学性能试验。关于BGA矩阵整体推拉力试验机，功能汇总如下： 1、满足金球推力、金线张力、以及剪切力等基本测试功能； 2、机器系统的精度为0.25%；传感器精度小于0.1 %； 3……
在半导体产品小型化和多样化的趋势下，推拉力测试评估已经全面而迅速地关注半导体封装行业。主要包括：球栅阵列（BGA）、倒装芯片（FC）和引线框（LF）三种封装技术的推拉力。半导体后端行业应在不影响产品功能的情况下逐步用铜线取代金线，并在满足客户需求的同时推广低冲击封装技术。IC封装是半导体行业中用于使芯片成功运行的核心工……
焊球类芯片剥离力功能原理： 将焊料球从基板材上拔除，以测量芯片焊球和基板之间的附着力，评估焊球能够承受机械剪切的能力，可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结银结合区域的理想方法。 焊球剪切力测试，也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片，选用刚硬精密的推刀夹具，通过……
在PCBA焊接过程中，会发生元器件掉落的事情，为分析元器件掉落的原因，就非常有必要对PCBA焊接的强度进行分析，元器件的推拉力如何？本文博森源电子就为大家介绍PCB的推拉力测试及相应的焊线推拉力测试机原理。 PCB推力测试是指在PCB板上进行力的测试，以确定其在运行时是否能承受相应的力。这种测试通常用于航空航天、……
最近客户要买一台新的键合推拉力试验机设备，就是最大能200kg的那台（LB-8600），但是有提出需要给出测试数据包括：100kg模块，200kg模块的标准件测试结果，需测50次看稳定率和一致性。所以我们立刻安排工程去测试，我们一直都是提供样机免费给测样的。同时客户还需要确认200kg的模块，推小的样品，显示精度与20……
博森源电子于2023年年初起开始推行ISO9001质量管理体系认证工作，并在同年7月份一次性通过ISO9001质量管理体系认证。同一时期，公司成立质监部，全面负责贯标工作并将其作为往后的重点工作之一。在质监部的指导下，各部门高效完成规章制度编写，员工培训。公司高度重视贯标工作，高质量完成内部审查和管理评审，在这两次评审……
推拉力测试是一种工程测试方法，用于评估材料、构件或系统在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。这种测试广泛应用于许多行业，包括航空航天、汽车、建筑和制造业等。 无论是在半导体行业，还是汽车、电力、合成等微电子行业，或高可靠性行业，博森源推拉力测试机以多种功能及精准性为用户提供高质量的保证。它拥有焊接测试最新技术专利……
测试PCB板的金线拉力 金线拉力，简单来说，就是连接PCB板上的电子元件与内层导体的金属线之间的拉力。在PCB板的生产过程中，这些金属线被沉积在电路图形上，然后通过化学蚀刻的方法形成电路。金线拉力，正是在这个过程中产生的。 评估金线拉力的标准主要包括拉力测试和剖面分析。拉力测试是通过测量金属线的断裂强度来评……
半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试；另一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好后进行的测试。 抽样测试和生产全测：对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样……
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