SMT焊接元器件推力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。SMT焊接元器件推力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

SMT焊接元器件推力测试机特点：

1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人员操作方便。

6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。

5.完美匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。

设备测试参数：

SMT焊接元器件推力测试机特点：

1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人员操作方便。

6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。

5.完美匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。